ZEM18電鏡助力PCB板質量檢測與過程控制
日期：2023-10-24
隨著電子信息產業的快速發展，PCB印制板作為電子產品的重要組成部分，其質量好壞直接影響電子設備的性能和可靠性。但是，PCB板在生產和使用過程中也會出現質量問題，如焊接不牢、短路、開路、走線間距不均等缺陷。為提高PCB質量，需要對PCB板進行檢測與質量控制。
目前，光學顯微鏡是PCB檢測的主要手段，但由于分辨率限制，很難觀測到微米甚至亞微米級的細微缺陷。而澤攸科技自主研發的ZEM系列掃描電鏡具有納米級分辨率，可清晰呈現PCB板表面微細結構，實現對PCB質量問題的可視化檢測。
在焊點檢測方面，ZEM18電鏡可以在高倍率下觀察焊點表面形貌、焊錫蔓延情況，檢測出冷焊、空焊、虛焊等問題，為PCB焊接質量控制提供依據。在走線檢測方面，ZEM18電鏡可以顯示走線的線寬、線間距信息，檢查走線是否出現短路或斷線。另外，ZEM18電鏡配置EDS能譜系統，可對焊料成分進行元素分析，判斷焊料是否存在成分偏差。
不僅用于成品檢測，ZEM18電鏡還可應用于PCB制造過程質量控制。例如，對PCB板截面進行拍攝和分析，考察內層銅箔、預浸料、電鍍銅層之間的結合方式，為PCB工藝優化提供依據。損壞電阻照片可以顯示電阻引腳與PCB板之間焊接質量問題。PCB板電鍍層的截面照片可以顯示內外銅層之間的粘結力，而焊點照片可以檢測出釬面的形貌及焊料成分等信息。
ZEM18電鏡的高分辨率成像與元素分析功能，實現了PCB制造與質量控制過程的可視化，提升了過程控制能力，有助于生產出更高質量的PCB產品。
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作者：澤攸科技