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掃描電鏡（SEM）能夠觀察多種類(lèi)型的樣品，但其制備要求和成像效果因樣品性質(zhì)（導(dǎo)電性、耐電子束能力、含水量等）而異。以下是SEM適用的主要樣品類(lèi)型及注意事項(xiàng)：

1. 適用樣品類(lèi)型

(1) 導(dǎo)電性材料

金屬、合金、導(dǎo)電陶瓷：

無(wú)需特殊處理，直接觀察表面形貌、晶界、斷口等（如鋁合金斷裂面、金屬鍍層）。

半導(dǎo)體材料：

可分析芯片結(jié)構(gòu)、導(dǎo)線布局、缺陷（需低電壓避免損傷）。

(2) 非導(dǎo)電性材料

高分子、塑料、纖維：

需噴鍍金/碳（5~20 nm）以消除電荷積累（如聚合物薄膜、紡織品）。

陶瓷、玻璃、礦物：

噴鍍后觀察表面形貌或成分（如陶瓷孔隙、礦石微觀結(jié)構(gòu)）。

(3) 生物樣品

干燥樣品：

昆蟲(chóng)、植物組織、細(xì)菌等需先脫水、臨界點(diǎn)干燥（避免結(jié)構(gòu)坍塌）。

冷凍樣品：

含水樣品可通過(guò)冷凍SEM（Cryo-SEM）觀察近原生狀態(tài)（如細(xì)胞、冰晶）。

(4) 納米材料

納米顆粒、碳納米管、石墨烯：

分散在導(dǎo)電基底（如硅片、銅網(wǎng)）上觀察尺寸和形貌（需高分辨率模式）。

(5) 復(fù)合材料與涂層

纖維增強(qiáng)材料、多層涂層：

可分析界面結(jié)合、層厚及缺陷（如碳纖維復(fù)合材料斷面）。

2. 不適用或需特殊處理的樣品

樣品類(lèi)型 問(wèn)題 解決方案

強(qiáng)磁性材料 干擾電子束 消磁處理或使用低磁場(chǎng)模式

含揮發(fā)物樣品 污染真空系統(tǒng) 預(yù)干燥或使用環(huán)境SEM（ESEM）

極軟材料 電子束損傷（如有機(jī)膜） 低電壓（≤5 kV）、快速掃描

厚絕緣體 電荷積累導(dǎo)致圖像畸變 噴鍍導(dǎo)電層或低真空模式

3. 樣品制備關(guān)鍵步驟

導(dǎo)電處理：

非導(dǎo)電樣品噴鍍金/鉑（形貌觀察）或碳（成分分析）。

干燥處理：

生物樣品需梯度脫水后臨界點(diǎn)干燥。

固定與切割：

脆性樣品（如陶瓷）需離子切割或聚焦離子束（FIB）制備平整斷面。

基底選擇：

粉末樣品粘附在導(dǎo)電膠帶或硅片上，避免團(tuán)聚。

4. 成像模式與信息獲取

二次電子（SE）：表面形貌（分辨率可達(dá)1 nm）。

背散射電子（BSE）：成分對(duì)比（原子序數(shù)差異）。

能譜（EDS）：元素成分分析（需導(dǎo)電樣品）。

電子背散射衍射（EBSD）：晶體取向分析（樣品需平整拋光）。