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掃描電鏡（SEM）樣品成像過程中被“燒焦”，一般指樣品在電子束照射下發(fā)生局部碳化、變色、融化或形貌破壞，這是一種不可逆的損傷現(xiàn)象，尤其在非導(dǎo)電或有機樣品中較常見。出現(xiàn)這種情況，通常是電子束參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或樣品準(zhǔn)備不合理導(dǎo)致的。下面是處理與預(yù)防的建議：

一、樣品被燒焦后的應(yīng)對方法

立即停止掃描

如果發(fā)現(xiàn)樣品變色、發(fā)黑、起泡、局部凹陷或表面變形，應(yīng)立刻停止電子束照射，退出高倍率成像。

降低電子束加速電壓和束流

改用低電壓模式（如從 20 kV 降到 5 kV 或更低）；

減小束斑尺寸或切換至小束流檔位。

更換或重新制備樣品

被燒焦的區(qū)域通常不可逆，建議重新準(zhǔn)備樣品并采取防護(hù)措施。

觀察是否有帶電現(xiàn)象

靜電聚集會加重?zé)嵝?yīng)，引發(fā)燒焦，需噴金或提高導(dǎo)電性。

二、避免樣品燒焦的預(yù)防措施

1. 控制電子束參數(shù)

使用較低的加速電壓（<5 kV）和小束流；

降低放大倍率時的照射時間；

避免長時間靜止照射一個點（特別是焦距調(diào)節(jié)時）；

開啟掃描圖像“動態(tài)掃描”或“快速掃描”模式減少暴露時間。

2. 處理非導(dǎo)電樣品（如生物、有機、聚合物）

噴金、噴碳或加涂導(dǎo)電膠（厚度控制在幾納米至幾十納米）；

若無法金屬噴鍍，可選擇低真空模式（如環(huán)境電鏡 ESEM）成像；

用導(dǎo)電碳膠將樣品固定在樣品臺，保證良好接地。

3. 優(yōu)化樣品形狀與尺寸

薄層樣品（如截面）更易被擊穿，應(yīng)縮短照射時間；

凸起、懸空、尖銳結(jié)構(gòu)更易集中電子束熱量，要避免長時間聚焦。

4. 使用冷卻樣品臺（如低溫樣品臺）

對熱敏感或生物樣品，可使用冷凍 SEM 臺，減緩熱損傷；

或間歇式掃描：掃描–暫停–掃描，降低累計熱量。