掃描電鏡成像中的樣品表面充電問題如何解決
日期：2024-03-11
在掃描電鏡（SEM）成像中，樣品表面充電是一個常見的問題，可能會導致圖像質量下降、圖像失真甚至無法成像。為了解決樣品表面充電問題，可以采取以下幾種方法：
導電性涂層：在樣品表面涂覆一層導電性涂層，如金屬薄膜或碳薄膜，可以有效地提高樣品表面的導電性，減少表面充電。導電性涂層可以通過濺射、真空蒸鍍、噴涂等方法制備。
金屬鍍覆：對樣品表面進行金屬鍍覆，使樣品表面成為導電表面，減少表面充電。金屬鍍覆可以通過真空蒸鍍、濺射等方法實現，常用的金屬包括金、銀、銅等。
樣品處理：在樣品制備過程中，可以采取一些樣品處理方法來減少表面充電，如在樣品表面沉積一層導電性材料、去除表面吸附的水分或有機物等。
低電壓成像：降低掃描電鏡的加速電壓可以減少對樣品的電子束轟擊，從而減少樣品表面的充電現象。但是需要注意的是，降低加速電壓會降低分辨率和信噪比。
使用低電流模式：在掃描電鏡成像中選擇較低的電子束電流模式，可以減少對樣品表面的電子束轟擊，從而減少表面充電現象。
地線接地：確保掃描電鏡和樣品支架的地線連接良好，使電荷能夠及時地通過地線排放到地面，減少表面充電。
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作者：澤攸科技
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